MSI IPC、Japan IT Week 春 2025 にて Intel® Arrow Lake 搭載のAI・エッジソリューションを披露
Product News
Tue, 15 April 2025
【東京・2025年4月14日発表】 — インダストリアルコンピューティング分野のリーディングカンパニー MSI IPC は、2025年4月23日（水）～25日（金） に 東京ビッグサイト にて開催される 「Japan IT Week 春 2025」 に出展いたします（東ホール3 小間番号：21-2）。本展示会では、AIコンピューティング、組込みシステム、エッジインテリジェンスに特化した最新ソリューションを幅広くご紹介いたします。
次世代産業用コンピューティングの最前線へ
MSIは、Intel® Twin Lake、Raptor Lake、Arrow Lake を搭載した静的デモ展示を実施し、次世代のパフォーマンスとAI加速の可能性を体感いただけます。主な展示製品は以下の通りです：
- MS-CF20 ATX（W880チップセット）：拡張性に優れ、高負荷産業用途に最適なハイパフォーマンスモデル。
- MS-CF23 Mini-ITX（H810チップセット）：省スペース環境に適したコンパクト設計。
- MS-C927 組込みBox PC（Arrow Lake-U & Meteor Lake-U）：ファンレス＆広温度対応、エッジAI・組込み用途に最適。
MSIのAIプラットフォーム群
AI SmartLink – エッジ向けLLMチャットボットプラットフォーム
MS-C930 4U ラックマウントシステム および MS-CF05 ATX マザーボード 上で稼働。大規模言語モデル（LLM）をエッジで活用し、タスク自動化やインテリジェントアシストを実現します。
特徴：コンパクト設計／カスタマイズ対応／クロスプラットフォーム互換
SysLink – システム集中監視・制御プラットフォーム
リモートでの稼働状況監視、アラート通知、予知保全に対応。稼働率向上とコスト削減に貢献します。
ScreenLink – スマートディスプレイ管理スイート
EDIDロック、輝度調整、A/DボードAPI連携を備え、デジタルサイネージや産業用パネルの安定運用を支援。MS-C906と組み合わせることで、4画面出力、2.5GbE含む4LAN、広温度対応、5G/LTE通信などを実現。
Memorence Suite – AI搭載PCB外観検査ソリューション
Memorence社と共同開発。MS-C910 Edge AI Box PC を活用し、深層学習による高精度かつ自動化された外観検査を実現。スマート工場・品質検査ラインに最適です。
出展概要
Japan IT Week 春 2025
2025年4月23日（水）～25日（金）
東京ビッグサイト 東ホール3 小間番号：21-2
2025年4月23日（水）～25日（金）
東京ビッグサイト 東ホール3 小間番号：21-2
AIとエッジ技術で進化する産業の未来を、ぜひ会場でご体験ください。
詳細はこちら：https://ipc.msi.com