オートメーション
MSIのマザーボード、パネルPC、産業用PCで産業オートメーションプロジェクトを加速し、市場投入までの時間を短縮します。
最新製品
MS-C9ZA
NVIDIA® Jetson Orin™ Nano搭載 エッジAI向け超低消費電力・ファンレス設計のコンパクトBox PC NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 8GB搭載 128-bit LPDDR5 3200MHzメモリ搭載 HDMIによる1画面出力対応 RJ-45 GbE LAN×2搭載 20ピンI/O：I2C×2、UART×2、GPIO×4、CAN×1（EU端子台） 256GB SSD（OSプリインストール） RTCバッテリー搭載、MCUによるバッテリー寿命監視 DC 12～24Vのワイド電圧入力対応 超小型・ファンレス設計 802.3af PSEボード（オプション） OOBボード（オプション） 5Gドーターボード（オプション）
EdgeXpert
NVIDIA DGX™ Spark GB10プラットフォーム搭載 パーソナルAIスーパコンピューター ― ディープラーニング向け NVIDIA® Grace Blackwell（GB10）アーキテクチャ： ・NVIDIA Blackwell GPU & Arm 20コアCPU ・NVIDIA® NVLink®-C2C CPU-GPUメモリインターコネクト 128GB LPDDR5x コヒーレント・ユニファイドシステムメモリ 1,000 AI TOPS（FP4）のAI性能 AI開発者向けに設計された、ハードウェアとソフトウェアを含むフルスタックソリューション
MS-CF27
インテル® Alder Lake-N / Twin Lake-N / Amston Lake 搭載 3.5インチシングルボードコンピュータ ―― ファンレス・超低消費電力・ワイドレンジ電源・高性能を実現したソリューション インテル® Alder Lake-N / Amston Lake / Twin Lake-N PC クライアント・組込みシリーズ SoC DDR5 4800 MHz SODIMMスロット ×1（最大32GB） 3画面独立出力（DisplayPort、HDMI、LVDS または eDP） 1 GbE LAN ×4（RJ-45） M.2 B Key ×1、M.2 E Key ×1、M.2 M Key ×1 M.2 M Key、SATA 3.0 ×1 USB 3.2 Gen 2 ×1、USB 2.0 ×5、COMポート ×6（2× RS-485）、GPIO、オーディオ ワイドレンジ直流電源（DC-IN 12〜24V）
MS-C936
Intel® Raptor Lake-P Refresh Uシリーズ対応 薄型ファンレスBox PC ― 高性能・省電力設計、4K2Kデジタルサイネージ、KIOSK、オートメーション、AIoTエッジコンピューティング向け Intel® Raptor Lake-P Refresh Uシリーズ DDR5 5200 MHz SODIMMスロット×2、最大96GB対応 4画面独立出力対応：HDMI×2、DP×2 2.5GbE LAN（RJ-45）×2 M.2 B Key×1（NANO SIMホルダー搭載）、M.2 E Key×1 M.2 M Key×1、SATA 3.0×1（2.5インチSSD、7mm）対応 AHCI、SATA RAID 0/1対応（SATAポートおよびM.2 M Key［SATAモード］） USB 3.2 Gen 2×4、USB 2.0×6、COMポート×2、Line-out×1 TPM 2.0オンボード搭載 底面からメモリ×2、M.2×3、2.5インチSSDへ簡単にアクセス可能 独自設計基板によるケーブルレス設計 DC-IN 12V/19V 厚さ29mmの薄型・ファンレス設計 IEC 60068-2規格に準拠した耐振動・耐衝撃設計
包括的なIPC統合ソリューション
当社は様々な用途向けに高品質な組み込みボードとシステムを設計・製造しています。さらに、お客様に効率的なDMS（設計・製造・サービス）ソリューションを提供し、世界の組み込み・産業市場パートナーにとって最良のパートナーとなることを目指しています。
設計・製造サービス
当社は、選りすぐりのOEM向けに産業用・組み込みマザーボードおよびBOX IPC ベアボーン/システムを専門とする経験豊富な最先端部門です。豊富な経験を活かし、標準製品とカスタム設計ソリューションの両方を提供しています。
当社のカスタム設計プロセスは緻密に構造化・検証されています。シームレスな顧客対応を優先し、適切なNREコストと柔軟なプロジェクト規模パラメータでアクセシビリティを確保します。ODM案件ごとに、仕様を満たすだけでなく、設計スケジュールの効率化、コスト最小化、リスク軽減を目指しています。
以下で詳細をご覧いただき、お客様が求める理想的なODMパートナーとしての可能性をご確認ください。
詳しく見るニュース＆イベント
今後の展示会
すべての展示会を見る
China International Industry Fair 2026
- 日付： 2026-10-12 ~ 2026-10-16
- 場所： NECC Shanghai, China
- ブース番号 Hall 6.1 Booth B011
Embedded World 2027
- 日付： 2027-03-16 ~ 2027-03-18
- 場所： Nuremberg, Germany
- ブース番号 Hall 3-540
Japan IT Week Spring 2027
- 日付： 2027-04-07 ~ 2027-04-09
- 場所： Tokyo Big Sight, Japan
- ブース番号 East Hall 5 #E52-5
リソース
Scaling Enterprise Agentic AI: Why the MSI EdgeXpert 64GB Model Changes the TCO Game
As enterprises transition from simple conversational LLMs to autonomous, 24/7 Agentic AI, infrastructure needs are shifting dramatically. Whil...
Technical Brief: Hybrid Agentic AI Architecture via Nemotron 3.5 Lightning and NeMo Switchyard
1. System Overview: The "Systems of Models" Paradigm Modern agentic AI requires a shift from monolithic model deployment to a "System of Model...
MS-C910E Edge AI Box for Machine Vision, Automation & AI Inference | MSI
MSI IPC COMPUTEX 2026 Booth Tour | Edge AI and Embedded Solutions
